Palas® DEMC 1000為短分徑柱的版本能够分離出粒徑範圍4-600 nm的顆粒
Palas® DEMC 2000為長分徑柱的版本能够分離出粒徑範圍8-1400 nm的顆粒。

DEMC(DMA)粒徑分徑器（符合ISO 15900的規定）根據氣溶膠顆粒電遷移率選擇氣溶膠顆粒並將其引導至出口。此外，它還經常被稱為DMA。
Palas® DEMC(DMA)可普遍連接到其他製造商的CPC和氣溶膠靜電計。已經支持多個計數器（請參見圖3）。我们還將根據要求、將您的計數器集成到軟體中。

與多分散顆粒源*結合使用時，DEMC(DMA)用於獲得一定粒徑奈米顆粒的極窄（單分散）粒徑分布。DEMC準確的粒徑測定和可靠性能非常重要，尤其是對於校準設置。
通過直接在觸控螢幕上輸入粒徑（以nm為單位）或使用箭頭按鈕来增大或减小粒徑，可以調整粒徑大小。

如果將DEMC(DMA)用作SMPS系統的組件，它可以連續且快速地掃描氣溶膠粒徑分布。根據用户設置，每十個通道或最多64個粒徑通道可在短短30秒内執行掃描。
用户使用圖形用户界面控制DEMC，該圖形用户界面提供測量值的線性和對數顯示以及集成數據記錄器的數據管理功能。軟體提供複雜的數據分析（廣泛的統計和平均）和導出功能。
DEMC(DMA)通常作為獨立設備運行，但也可以使用各種接口（USB、LAN、WLAN、RS-232 / 485）連接到電腦或網路。

*有關Palas®氣溶膠產生器的其他信息可在產品數據表中找到，例如DNP 2000、RBG 1000 或AGF 2.0。

功能

圖1列出了DEMC的工作原理。氣溶膠在進入DEMC柱之前先進行調節。乾燥器（例如矽膠、Nafion）除去顆粒中的水分。使用雙極中和劑（例如Kr 85）來確保規定的氣溶膠電荷分布。為了去除大於分徑器粒徑範圍的顆粒，需要在DEMC的入口處使用衝擊器。

圖1：DEMC的工作原理

然後氣溶膠通過入口導入DEMC柱。沿外部電極的氣溶膠流在此與鞘流合併。重要的是在處处避免任何湍流，以確保層流。電極的表面在光滑度和粒徑公差方面必须具有極高的質量。鞘流是乾燥、無顆粒的載氣（通常是空氣），其體積大於連續在閉環中循環的氣溶膠體積。鞘流與樣品空氣的體積比定義傳遞函数，從而定義粒徑分徑器的分辨率。

通過施加電壓，在内外電極之間會產生一個鏡向對稱的電場。内電極在末端帶有小缝隙，帶正電。通過平衡每個粒子上的電力及其在電場中的空氣動力學阻力，帶負電的粒子被轉移到正電極。具有適當電遷移率的粒子穿過缝隙並離開DEMC。這些具有相同電遷移率的分類顆粒随後可用於下游。

如果DEMC(DMA)被用作SMPS系統的組件，那麼電壓（從而電場）將會連續變化，並且具有不同遷移率的顆粒將會離開DECMC。這些顆粒通過奈米顆粒計數器，例如冷凝粒子計數器（如Palas® UF-CPC）或氣溶膠靜電計（例如Palas® Charme®）連續計數。經過了測試和優化的Palas®軟體結合了數據（電壓、顆粒數等），以便獲取粒徑分布，如圖2所示。

圖2：Palas® DNP 3000微粒產生器所產生的氣溶膠粒徑分布

用户界面和軟體

基於持續的客户反饋，我們設計了良好的用户界面和軟體，以實現直觀的操作、即時控制並測量數據和參數。

此外該軟體提供了具有集成數據記錄器、導出功能和網路支持的數據管理。可使用多種可用方法顯示和分析測量數據。

DEMC(DMA)軟體和硬體支持其他製造商使用奈米計數器。圖3列出了一个示例。


圖3：DEMC(DMA)計數器選擇螢幕截圖